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工程與設計服務

錯誤是昂貴的。用最終完整概念的不可持續性來做設計驗證是災難性的。我們的客戶可以利用迅達在產品壽命周期方面的豐富工程經驗。我們的綜合工程團隊致力于提供產品的全貌,從您愿景的測試到可靠的大量生產。產品專家不是他們,而是您。他們是印刷電路板制造專家,讓他們成為您追求創新互連解決方案的無價資源。

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工程和設計能力

信號完整性保證

  • 信道模擬(驅動器到接收器)
    • HFSS
  • 信號特性化
    • Sonnet
    • Polar
  • 功率/熱分析
    • TASPCB (Iceboard)

印刷電路板設計布線

  • 原理圖獲取
    • Orcad (Cadence)
    • DX Designer (Mentor)
  • 印刷電路板硬板和軟板布線
    • Allegro (Cadence)
    • Xpedition (Mentor)
    • Boardstation (Mentor)
    • Altium Designer

機電設計

  • 機械設計
    • SolidWorks Premium (Dassault)
    • Creo (PTC)
  • 布線設計和互連
    • Solidworks Electrical
  • 可制造型設計建議和可制造及可裝配性設計建議優化

設計服務應用

概念化

  • 產品配置及定義
  • 互連選擇
  • 初步設計/可行性分析

新設計

  • 背板/中背面
  • 軟板和軟硬結合印刷電路板
  • 無源射頻/微波印刷電路板
  • CCAs/子卡
  • 機箱/機柜

重新設計/價值工程

  • 降低成本
  • 可制造/可測試/可裝配性設計建議細化
  • 可靠性改進
  • 減少重量
  • 增強性能

標準底座平臺

  • VME/VME64x
  • VITA 46 (VPX)
  • compactPCI
  • xTCA
  • ARINC 404/600
  • IEEE 1101.x
信號完整性保證

信號完整性保證


PCB 設計布局

PCB 設計布局


機電設計

機電設計


新設計

新設計


重新設計價值工程

重新設計價值工程


基于標準的平臺

基于標準的平臺


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