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射頻和微波印刷電路板

迅達基于應用的方法提供了創新性的工程能力和先進工藝能力。

從國防/航空航天電子,醫療設備和成像,或復雜的電信設備,迅達支持多種頻段(L、S、C、X、Ku、K、Ka、V、W)的應用。我們在各類低損耗板材方面擁有豐富的經驗,總計多達70 多個樹脂體系。

我們的現場應用工程團隊在協作工程支持方面擁有悠久的歷史。產品獲得MIL-PRF-31032、AS 9100、ITAR、IPC 6012 和 IPC6018、NADCAP的認證。

我們的能力包括:

關鍵射頻要求圖形的嚴格蝕刻公差

  • 對于0.5 Oz非電鍍銅,圖形蝕刻公差 +/- 0.0005"
  • 采用選擇性電鍍技術實現電鍍層圖形 +/- 0.0005" 蝕刻公差
  • 精確對位/激光直接成像
  • 蝕刻芯板正反面對位公差 +/-0.001"
  • 混合電介質結構
  • 埋孔/盲孔/微孔
  • Ormet 互連結構
  • 多深度空腔結構
  • 光學銑/鉆孔
  • 激光銑
  • 順序層壓
  • 預成型印刷電路板
  • 邊緣電鍍

移除支線(Stub)精密背鉆

  • 機械背鉆(最小支線)
  • 激光鉆孔(無支線)
  • 控深鉆后激光修孔(機械鉆后進行激光清理,無支線)

填孔

  • 導電、非導電和部分填孔選項

散熱方案

  • 嵌入式銅塊和銅條
  • 金屬芯和金屬基板
  • 導熱基材
  • 由散熱片裝配部門將散熱片或接口盤層壓到電路板上

嵌入功能

  • 平面電阻
    • Ohmega 與 Ticer
    • 絲印油墨電阻
  • 射頻環形器
    • 板載線路
    • 嵌入式鐵氧體

表面處理

  • ENIG – 化學鍍鎳、軟浸金 – 標準焊組件
  • ENEPIG - 化學鍍鎳、鍍鈀、浸金
  • 可鍵合軟金和硬金
  • 浸銀

組裝和測試

  • 連接器、表面安裝元件、落腔元件的射頻組裝, 手動和自動焊組裝選項
  • 射頻測試中心包括 6 臺具有復合頻度掃描范圍 50MHz 至 40GHz 的網絡分析儀
  • 天線測量定制無回波箱
  • 人機交互之間的多次測量開關矩陣功能
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