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常規印刷電路板

常規的印刷電路板可以有任意層數,其依靠傳統鉆孔和電鍍技術。

  • 高達 60 層以上
  • 基材選擇范圍廣泛,包括高溫、低損耗和無鉛層壓板
  • 復合(多種介質混合)介質結構
  • 大至30" x 55"的拼板尺寸
  • 嵌入銅塊,或金屬芯板和金屬基主板
  • 板厚厚達 0.450”
  • 射頻和微波電路
  • 厚銅(10 盎司外層銅厚/5 盎司內層銅厚)
  • 分布式和分立式隱埋無源元件
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