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軟板和軟硬結合板能力

軟硬結合印刷電路板提供了一個簡單的方法,用超薄的柔性電路帶,讓多個印刷電路板組件和其他元件(如顯示、輸入或存儲器等),無需電線、電纜或連接器而連接起來。軟硬結合印刷電路板模塊中各個多層剛性電路板模塊間按需要進行連接時所需的線路,由柔性電路板作為其支撐載體。

軟板和軟硬結合板的應用還能提高可靠性。與使用分離式線纜和連接器的標準印刷電路板組合相比,其平均無故障時間 (MTBF) 通常會更長, 憑借其可靠而穩定的性能成為同類公司和工程師的選擇。

迅達在此領域中擁有豐富的經驗、產品知識和技術能力。我們的產品廣泛應用于衛星、多個軍用飛機類型和導彈平臺。我們還經常與 NASA及其相關機構,還有空間和航空航天領域的眾多其他機構共同開展開發工作。迅達的軟板和軟硬結合板專業知識還應用在多種醫療和健康相關測試設備、計算網絡和不同的科學與工業應用中。

軟硬結合板產品類型包括:

  • 類型1:包含或者不含屏蔽層或者補強板的單面柔性材料(一個導電層)。
  • 類型2:包含或者不含屏蔽層或者補強板的雙面柔性材料(二個導電層),含鍍通孔。
  • 類型3:包含或者不含屏蔽層或者補強板的多層柔性材料(多于二個導電層),含鍍通孔和高密度互聯結構。
  • 類型4:多層剛性和柔性材料結合(多于二個導電層),含鍍通孔與高密度互聯結構。

服務產品:

  • 創新性軟硬結合板流程
  • 高級材料組合
  • 具有高密度互聯結構的軟硬結合板
  • 活頁結構軟硬結合板
  • 超大尺寸板面
  • 高達40層以上
  • 散熱片應用

有關產品對準度,孔的質量以及總體可靠性的內部品質標準通常會超過 IPC-6013、MIL-PRF-31032 和 MIL-P-50884規范的要求

增值解決方案:

  • 軟板組裝
  • 產品工程
  • 設計/布線
  • 逆向工程
  • 技術培訓
  • 供應商管理庫存(VMI)
  • 并行工程
  • 應用支持

ARINC

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多種軟板

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